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《国家信息化“十五五”规划》印发:提高先进制程制造能力 推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用
中央网络安全和信息化委员会印发《国家信息化“十五五”规划》。其中指出,突破关键核心技术。做精做细芯片成熟制程,提高先进制程制造能力,推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。
查看原文存算一体算力底座成熟 机构称端侧AI正在加速兴起
据媒体报道,随着存算一体算力底座的成熟,端侧AI正从技术演示走向实打实的产品落地,覆盖AgentComputer、智能移动终端、具身机器人、边缘推理四大方向。当下,端侧AI已经走出技术验证期,正式进入商业化落地的关键阶段。
查看原文端侧AI走到临界点:存算一体从实验室走向产业主线
专家表示,当前,端侧AI的生态闭环正在逐步形成,芯片厂商持续提升端侧算力、模型厂商不断压缩模型参数、终端厂商加快在各类设备中植入端侧AI能力,产业链不同环节的同频推进,让端侧AI从单点技术突破变成了可落地的完整产品,“被需要”已经成为行业对端侧AI的共识,接下来端侧AI将快速渗透到消费电子、智能制造、车载出行等多个领域,打开新的增长空间。
查看原文当市场还在纠结半导体是不是'渣男板块'时,两部门联合发文攻关芯片核心技术的信号意义被严重低估了。这不是一次普通的政策喊话,而是中国半导体产业从'被动防御'转向'主动突围'的战略拐点。鹏华半导体ETF单日涨超2.5%只是前菜——真正的看点在于,政策首次明确将'核心技术攻关'与产业资金、税收优惠、人才引进形成闭环,这意味着未来3-6个月会有真金白银砸向设备和材料端。我在桥水时学到的第一课:不要跟政策方向对赌。这次,聪明钱已经在布局了。
当全市场都在盯着英伟达的GPU和HBM时,中科院半导体所 quietly 扔出了一颗真正能改变游戏规则的炸弹:仅需0.1纳米(埃米级)的原子层滑移,就能实现千万倍电阻变化。这不是实验室里的花架子,这是继晶体管、忆阻器之后,存储与计算架构的'第三次物理革命'。核心逻辑在于:它绕开了EUV光刻机的限制,用二维材料的'滑动'代替'刻蚀',理论上可以把存储密度和能效比推到现有3D NAND的1000倍以上。对A股而言,这意味着'后摩尔时代'的炒作主线将从'先进封装'切换到'原子制造'。谁先卡位二维材料与原子层沉积设备,谁就是下一个北方华创。但注意:从实验室到流片,至少还有18个月的空窗期,短期是情绪,长期是国运。