标签：先进封装

【壹石通：公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已实现小批量试供】11月6日，壹石通(688733)在2026年第三季度业绩说明会上表示，公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品，针对日韩市场及国内先进封装产业链部分客户已实现小批量试供，但大批量量产销售的时点尚难以准确预期。

11月6日，壹石通(688733)在2026年第三季度业绩说明会上表示，公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品，针对日韩市场及国内先进封装产业链部分客户已实现小批量试供，但大批量量产销售的时点尚难以准确预期。

财联社11月5日电，三大指数均大幅低开，沪指低开1.07%，深成指低开1.05%，创业板指低开2.00%，CPO、铜箔/覆铜板、先进封装等板块指数跌幅居前。

【同兴达：日月同芯封测项目已达到预定状态】有投资者向同兴达（002845.SZ）提问，公司的日月同芯先进封装现在产能多少了？二期扩产什么时候可以正式投产？11月5日，公司回答表示，我司日月同芯封测项目已达到预定状态，产能稼动率维持较高水平。

①第三代半导体+先进封装+存储芯片+玻璃基板+AI眼镜！这家公司半导体领域在手订单超36亿元；②电子布+PCB+光纤+光掩模版！这家公司石英电子布产品处于客户端测试及终端客户认证阶段；③数据中心+高端装备+液冷+天然气！公司收到180亿元项目授标函。

①半导体设备+先进封装+华为韬定律，专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，相关设备主要应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域，机构净买入这家公司近6亿；②端侧AI+机器人+通信模组，以模组、AI大模型、算法和物联网平台构建一体化AIoT方案，已在AI玩具、AI眼镜等场景商业化落地，机器人解决方案已应用于多个领域，这家公司获净买入。

创业板指涨幅扩大至4%，科创50指数涨逾5%，贵金属、高带宽内存、半导体、存储芯片、先进封装、光刻机、电子化学品领涨。

消息面上，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行，在为期两天的会议中，来自封测领域、芯片设计领域、玻璃基板领域、TGV领域的龙头企业重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。