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【中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期】中信建投发布研报称，爆发式

2026年11月06日 07:29（北京）

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作者: 新浪财经

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【中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期】中信建投发布研报称，爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，我们认为高阶AI PCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来

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#AI #芯片

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