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2026年10月26日,芯片行业出现多条独立线索:寒武纪董事长在业绩说明会上辟谣明年出货超100万颗传闻;三星公布AI压缩芯片材料研发周期至2年的目标;越南首家芯片厂与ASML谈判数月未达成协议,卫星图像显示厂址尚无建筑;探路者旗下通途半导体与端侧AI芯片企业签署战略合作。

韩国富豪投资者抛售三星、SK海力士,转投杠杆ETF
金十数据17:41快讯

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【三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4 供应给英伟达】据报道,三星电子和SK海力士已将供应
新浪财经14:37快讯

【三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4 供应给英伟达】据报道,三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4的量产和出货时间定在明年第二季度左右。一位知情人士表示:“据我了解,英伟达将根据基于Rubin Ultra的NVL机架规模,同时配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点,但从明年年中开始,8层HBM4的比例将显著增加。”

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三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4 供应给英伟达
东方财富14:36快讯

据ZDNetKorea26日报道,三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4的量产和出货时间定在明年第二季度左右。一位知情人士表示:“据我了解,英伟达将根据基于RubinUltra的NVL机架规模,同时配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点,但从明年年中开始,8层HBM4的比例将显著增加。”

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市盈率仅为3倍!韩国券商:“存储双雄”股价遭低估程度堪比金融危机时期
东方财富12:50快讯

韩国头部券商KB证券周一表示,三星电子与SK海力士当前股价被低估的程度,已经和全球金融危机时期相当。两家企业盈利大幅飙升,但股价却未能跟上盈利涨幅。

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