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英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子等供应链...
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英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子等供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，以满足AI基础设施需求增长。英伟达计划未来三年将相关产品的基板产能提升至目前的2.5倍。 先进封装方面，Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上。芯片测试方面，英伟达预计2027年总测试产能将较2026年翻倍，并向京元电子提供
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