财经快讯财经快讯
【消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片】Groq正考虑将三维堆叠DRAM
来源摘要 · 新浪财经展开 / 收起
【消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片】Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与
阅读原文本文经由 NewsNow 聚合与智能分析处理，原文版权归来源方所有。