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【中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容】中信建投证券研报称，多相TLVR电感是...
来源摘要 · 新浪财经2026/10/12 07:53:03展开 / 收起
【中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容】中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动，随着AI芯片
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