【本川智能：拟合计30亿元投建两大电路板项目】本川智能公告称，公司董事会审议通过两项投资议案：一是同

本川智能的扩产加剧了行业竞争，但短期内反而强化了'AI PCB'的投资逻辑。沪电股份作为行业龙头，拥有英伟达、AMD等核心客户，产能利用率已超90%，是本川智能最直接的竞争对手。胜宏科技在HDI领域有技术积累，但同样面临产能过剩风险。深南电路则凭借通信+服务器双轮驱动，抗风险能力更强。

30亿投资将带动覆铜板、铜箔等上游材料需求，生益科技作为全球覆铜板龙头，将直接受益于行业扩产周期。但要注意，如果下游需求不及预期，材料商的应收账款风险也会上升。

PCB专用设备商将获得新增订单，但订单金额相对分散，对业绩的边际贡献有限。且设备商估值已不便宜，追高风险大于机会。