CoreWeave拟筹集数十亿美元芯片抵押贷款 预计利率7%-7.5%

金十数据11月11日讯，据英国《金融时报》报道，Coreweave(CRWV.O)正准备以一笔价值数十亿美元、以芯片为抵押的贷款，测试市场对AI融资的兴趣。该笔贷款将为购买英伟达芯片及其他运算设备提供资金，用于履行与一名未具名投资级客户的合约。CoreWeave一名高管表示，这笔贷款将筹集数十亿美元。CoreWeave表示，这笔贷款的利息成本预计约为7%至7.5%，不到其无抵押债务收益率的一半。其近期在公开债券市场上的无担保“垃圾”债务收益率高达15%以上。CoreWeave行政总裁Michael Intrator向分析师表示，视客户而定，以芯片为抵押的贷款覆盖其所融资设备成本的70%至100%。CoreWeave还表示，预计未来三个月将获得约90亿美元的客户预付款和按金，并将寻求更多此类资金。