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大摩:半导体股支撑位或较当前水平低15%

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来源: 金十数据
作者: 金十数据
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金十数据10月26日讯,摩根士丹利表示,半导体股面临的压力可能在下个月有所缓解。迈克·威尔逊领导的策略师团队维持其对标普500指数年底达到8000点的预测,但同时也指出,作为关键板块的半导体股可能在远低于当前水平的位置获得支撑。策略师团队表示,随着市场对AI带来的收入机遇何时兑现、规模究竟有多大产生疑虑,半导体及其他受益于资本支出的行业正成为融资担忧的“震中”。考虑到未来可能还会有更多的融资活动,该团队表示:“市场关注这种供应压力是很正常的,而且这种担忧在融资完成之前恐怕会持续存在。”他们认为,好消息是半导体板块的调整已进入“最后阶段”,预计将于11月中旬结束;坏消息是,根据他们的技术分析以及与曾经炙手可热的白银市场的对比,该板块可能还会进一步下跌10%至15%;费城半导体指数未来可能会跌至9500点左右。

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