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江波龙:高端产品已取得实质性商业突破,HLC技术已与高通等完成联合调优
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金十数据10月21日讯,江波龙在互动平台表示,公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略,UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端产品已取得实质性的商业突破,HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优,HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。
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金十数据10月21日讯,江波龙在互动平台表示,公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略,UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端产品已取得实质性的商业突破,HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优,HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。
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