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记者获悉，在明日即将开幕的第九届中国国际进口博览会上，高通公司将集中展示6G、智能体AI以及多元智能终端的最新成果，届时全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机将首次公开实物展出。

智能手机高频使用发烫降频、AI服务器满载运转过热卡顿、高端芯片因高温制约性能释放……当前，芯片制程不断精进、晶体管密度持续提升，AI算力、6G通信、航空航天等高端领域对设备功率的要求节节攀升，“散热能力”正成为限制高端电子设备性能突破的壁垒。如何破解芯片散热的终极困境，为高精密电子设备按下“降温键”？答案，藏在一颗小小金刚石里。

①NPO+光纤+先进封装+光芯片+液冷+6G！这家公司全球首发3.2T硅光单模NPO模块；②存储芯片+MCU芯片+AIPC+汽车电子+人形机器人！这家公司推出全新系列光模块专用MCU芯片；③网络游戏+AI应用+华为！公司签署42亿元GPU产品采购合同。

10月31日，2026世界物联网博览会在无锡开幕。本届世界物联网博览会以“万物智联 共创未来”为主题。开幕式上，发布了2026物联网十大趋势洞察、智能物联网技术与产业发展报告，为2026物联网新技术新应用新模式十大成果颁奖，为国家中小企业公共服务示范基地（中国物联网国际创新园）、江苏省6G通信光承载技术重点实验室（筹）揭牌。（证券时报）

财联社10月31日电，2026世界物联网博览会10月31日在无锡开幕。本届世界物联网博览会以“万物智联 共创未来”为主题。开幕式上，发布了2026物联网十大趋势洞察、智能物联网技术与产业发展报告，为2026物联网新技术新应用新模式十大成果颁奖，为国家中小企业公共服务示范基地（中国物联网国际创新园）、江苏省6G通信光承载技术重点实验室（筹）揭牌。

【2026世界物联网博览会在无锡开幕】10月31日，2026世界物联网博览会在无锡开幕。本届世界物联网博览会以“万物智联共创未来”为主题。开幕式上，发布了2026物联网十大趋势洞察、智能物联网技术与产业发展报告，为2026物联网新技术新应用新模式十大成果颁奖，为国家中小企业公共服务示范基地（中国物联网国际创新园）、江苏省6G通信光承载技术重点实验室（筹）揭牌。

10月31日，2026世界物联网博览会在无锡开幕。本届世界物联网博览会以“万物智联共创未来”为主题。开幕式上，发布了2026物联网十大趋势洞察、智能物联网技术与产业发展报告，为2026物联网新技术新应用新模式十大成果颁奖，为国家中小企业公共服务示范基地（中国物联网国际创新园）、江苏省6G通信光承载技术重点实验室（筹）揭牌。