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【闪迪CEO：首款高带宽闪存（HBF）已完成流片 预计明年向客户交付首批样品】闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片。HBF是一种用于推理的新型存储架构，其读取带宽与HBM相当，但容量更大……旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。” 预计明年将向客户交付首批样品。

闪迪董事长兼首席执行官DavidGoeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片。HBF是一种用于推理的新型存储架构，其读取带宽与HBM相当，但容量更大……旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。预计明年将向客户交付首批样品。

闪迪董事长兼首席执行官DavidGoeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，“总的来说，我们从客户那里了解到，他们低估了运行基础设施所需的NAND闪存容量。目前不仅有很多老客户在追加订单，新客户也在不断涌入，”我们现在拥有一个强劲的供应渠道，一直到2030年，甚至更远。

闪迪董事长兼首席执行官DavidGoeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，数据中心业务已从十年前约占行业总量的20%增长到如今的近一半。面向未来，预计2027年数据中心将占据超过55%的市场份额，投标需求将同比增长约40%。