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联瑞新材(688300.SH)公告称，公司与井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元，分两期建设，一期项目总投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体生产能力。

2026年11月10日盘中，科创100ETF博时(588030)跟踪指数上证科创板100指数(000698)强势上涨2.12%，成分股峰岹科技上涨8.69%，杰普特上涨8.25%，联瑞新材上涨7.00%，鼎通科技，中科蓝讯等个股跟涨。

2026年10月28日盘中，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)强势上涨2.12%，成分股上纬新材上涨10.53%，南亚新材上涨6.99%，统联精密上涨6.48%，纳微科技，联瑞新材等个股跟涨。

财联社10月28日电，早盘先进封装概念震荡反弹，联动科技涨超10%，联瑞新材、华海诚科、德龙激光、八亿时空等跟涨。消息面上，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。

2026年10月27日早盘，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)强势上涨2.14%，成分股南亚新材上涨5.58%，新锐股份上涨5.08%，联瑞新材上涨4.04%，盛合晶微，有研硅等个股跟涨。

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