台积电：2026年资本支出将接近520亿至560亿美元区间的上端。

台积电资本开支是半导体设备行业的“晴雨表”。560亿美元预算中，约70%-80%将投向3nm、2nm及更先进的制程，这意味着EUV光刻机、先进刻蚀、薄膜沉积设备的需求将超预期。阿斯麦作为EUV独家供应商最为受益。中国设备商如北方华创、中微公司，虽难以进入台积电最先进产线，但其成熟制程设备有望因行业整体资本开支上行而间接受益。

双重影响。利好：确保了未来2-3年先进制程产能的供应，解除了AI芯片放量的最大瓶颈。利空：台积电产能成为稀缺资源后，代工价格可能上涨，挤压芯片设计公司的毛利率。拥有长期合作协议（LTA）和巨额预付款的巨头（如英伟达）将占据优势，中小AI芯片公司可能面临“有设计、无产能”的困境。中国AI芯片公司需警惕地缘政治下的产能分配风险。

面临“挤压效应”。台积电的资本开支风暴将吸引绝大部分行业注意力与资金，二线厂商在获取设备、人才和客户订单方面将面临更大挑战。它们的逻辑是差异化竞争，专注于特色工艺、成熟制程。但在资本市场情绪上，可能被暂时忽视，估值溢价收窄。