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【传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，官方暂无回应】据外媒报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于
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【传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，官方暂无回应】据外媒报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。对于此事，新浪科技向阿里巴巴官方进行求证，截至发稿暂无回应。公开信息显示，平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，承载了
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