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【中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步优先关注CCL/PP龙头】中信建投研报称，无布是高速铜互联

2026年10月28日 08:21（北京）

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作者: 新浪财经

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【中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步优先关注CCL/PP龙头】中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布/无布。无布应用分为算力PCB与光模块两种场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态。无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，优先关注CCL/PP龙头，同时重视PCB加工及上游

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