【英特尔CEO：电力与散热已成半导体瓶颈 看好半导体系统级架构趋势】电力与冷却同样是棘手难题。

陈立武明确表示'除风冷外，还有液冷与微流体冷却方案，我们正在对多项相关技术进行投资'。这是全球顶级芯片厂商CEO亲自为液冷站台，意味着液冷不再是'可选方案'而是'必选方案'。英维克作为国内液冷绝对龙头，已进入英伟达供应链，将直接受益。高澜股份在数据中心液冷领域布局深厚，申菱环境在机房温控有技术积累。这个板块的逻辑不是'可能会有影响'，而是'确定性极高'。

陈立武强调'想要在部分应用场景下实现低功耗，芯片架构设计与互联技术也变得非常关键'。这意味着电源管理芯片从'配套'升级为'核心'。AI芯片功耗动辄700W以上，如何高效供电、降低损耗成为关键。圣邦股份作为国内模拟芯片龙头，电源管理产品线齐全；杰华特在DC-DC领域有技术优势；晶丰明源在AC-DC领域领先。这个板块的估值重塑才刚刚开始。

陈立武特别提到'请密切关注我们即将在基板领域发布的消息'，这暗示英特尔可能在先进封装或基板技术上有重大突破。长电科技作为国内封装龙头，通富微电与AMD深度绑定，兴森科技在IC基板领域布局。如果英特尔真的在基板领域有突破，整个先进封装板块的估值逻辑将被重写。

陈立武的表态实际上宣判了传统风冷散热在AI数据中心领域的'死刑'。虽然风冷在低功率场景仍有市场，但在AI训练集群这种高功率密度场景，液冷替代风冷是不可逆的趋势。这些公司如果不快速转型液冷，将面临估值下杀。