【大摩回击“AI资本开支见顶论” 预计2028年AI半导体资本开支继续“超车”】摩根士丹利亚太科技团
AI 摘要
大摩这篇研报表面是回击“AI资本开支见顶论”，但真正扎心的是市场连12%的增速都嫌不够——这才是当前AI交易最大的预期差。大摩用供应链数据告诉我们两件事：第一，2028年AI半导体资本开支，尤其是计算芯片，将继续跑赢整体AI资本开支；第二，2.5D封装产能还要再涨50%，基础设施支出趋稳，内存价格温和。翻译成人话就是：算力军备竞赛远没结束，先进封装是下一个卡脖子环节，存储不再是暴利品种。对A股投资者来说，这不是简单的“利好半导体”，而是一次从“买算力”到“买封装+买互联”的仓位再平衡。谁先看懂这个结构变化，谁就能在下一轮AI行情里抢到先手。
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大摩高喊2028年AI资本开支继续超车，市场却还在为12%的增速发抖？
📋 执行摘要
大摩这篇研报表面是回击“AI资本开支见顶论”，但真正扎心的是市场连12%的增速都嫌不够——这才是当前AI交易最大的预期差。大摩用供应链数据告诉我们两件事：第一，2028年AI半导体资本开支，尤其是计算芯片，将继续跑赢整体AI资本开支；第二，2.5D封装产能还要再涨50%，基础设施支出趋稳，内存价格温和。翻译成人话就是：算力军备竞赛远没结束，先进封装是下一个卡脖子环节，存储不再是暴利品种。对A股投资者来说，这不是简单的“利好半导体”，而是一次从“买算力”到“买封装+买互联”的仓位再平衡。谁先看懂这个结构变化，谁就能在下一轮AI行情里抢到先手。
📊 市场分析
📊 短期影响 (1-5个交易日)
未来1-5个交易日，A股先进封装板块将率先反应，通富微电、长电科技、甬矽电子大概率高开，但高开幅度超过5%不建议追涨，因为大摩这份研报是“确认趋势”而非“新增催化”。半导体设备板块（北方华创、中微公司）会跟随走强，但弹性弱于封装。存储板块（兆易创新、北京君正）可能承压，因为“内存价格温和”四个字直接浇灭了涨价预期。AI算力龙头（中际旭创、新易盛）短期中性偏强，但光模块的定价逻辑已经从“资本开支增速”切换到“技术迭代节奏”，12%的增速数字对它们影响有限。
📈 中长期展望 (3-6个月)
3-6个月视角，这份研报确认了一个关键转折：AI投资的“总量焦虑”正在让位于“结构分化”。2028年资本开支增速降到12%不可怕，可怕的是你还在用2023-2024年的“总量思维”做投资。未来半年，先进封装、Chiplet、HBM互联、液冷...
🏢 受影响板块分析
先进封装
大摩明确说2.5D封装产能还要涨50%，这是整份研报里最硬的数据。先进封装是AI芯片的“最后一公里”，英伟达、AMD的算力再强，没有CoWoS封装也出不了货。国内封测三巨头里，通富微电绑定AMD最深，长电科技XDFOI技术最成熟，甬矽电子弹性最大。这个板块的逻辑不是“国产替代”，而是“全球AI算力扩张的瓶颈环节”。
半导体设备
封装产能扩张50%意味着封测厂要买设备，但设备订单落地有时滞，短期是情绪催化，中期才是业绩兑现。北方华创的先进封装设备已经进入长电供应链，中微公司的刻蚀设备在2.5D封装中有应用，拓荆科技的键合设备是Chiplet核心。这个板块适合回调布局，不适合追高。
存储芯片
“内存价格温和”是这份研报里最被忽视的利空。市场原本预期AI驱动HBM涨价会带动整个存储板块，但大摩的判断是“温和”而非“暴涨”。这意味着存储股的涨价逻辑被证伪，HBM相关标的（如香农芯创）可能还有结构性机会，但传统存储（兆易创新、北京君正）的估值修复行情要打折扣。
AI算力/光模块
大摩说计算芯片资本开支继续超车，对光模块是间接利好，因为算力集群越大，光互联需求越强。但光模块的核心矛盾是1.6T放量节奏和价格战，不是资本开支增速。这个板块短期看英伟达财报，中期看1.6T渗透率，大摩这份研报对它的影响是“托底”而非“拉升”。
💰 投资视角
✅ 投资机会
- +买先进封装，首选通富微电和长电科技。通富微电目标价看至前期高点上方15%-20%，逻辑是AMD MI300系列持续放量+封装产能利用率提升。长电科技目标价看至年内新高，逻辑是XDFOI技术进入英伟达供应链的预期。现在买的理由：大摩用供应链数据确认了2.5D封装产能扩张50%，这是未来两年最确定的AI细分赛道之一，而A股封装板块的估值仍低于2021年高点。
⚠️ 风险因素
- !最大风险是英伟达财报不及预期或指引下调，一旦发生，整个AI链条会系统性杀估值，封装板块也无法幸免。止损信号：通富微电跌破20日均线且成交量放大，长电科技跌破60日均线。另一个风险是中美科技摩擦升级，封装设备或材料被限制出口，这会直接打击国内封测厂的扩产节奏。
📈 技术分析
📉 关键指标
通富微电当前成交量温和放大，MACD在零轴上方金叉，均线多头排列，属于典型的“趋势加速”形态。长电科技MACD刚翻红，成交量尚未明显放大，属于“蓄势突破”形态。甬矽电子弹性最大但波动也最大，MACD在零轴附近反复，适合短线交易者。半导体设备板块整体MACD仍在零轴下方，属于“超跌反弹”而非“趋势反转”。
🎯 结论
大摩这份研报不是告诉你AI资本开支没见顶，而是告诉你见顶的不是算力，是你的选股思路——从买“总量”到买“瓶颈”，从买GPU到买封装，这才是2028年之前最值钱的认知差。
⚠️ 风险提示
本文为个人观点，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
AI 深度洞察
大摩这篇研报表面是回击“AI资本开支见顶论”，但真正扎心的是市场连12%的增速都嫌不够——这才是当前AI交易最大的预期差。大摩用供应链数据告诉我们两件事：第一，2028年AI半导体资本开支，尤其是计算芯片，将继续跑赢整体AI资本开支；第二，2.5D封装产能还要再涨50%，基础设施支出趋稳，内存价格温和。翻译成人话就是：算力军备竞赛远没结束，先进封装是下一个卡脖子环节，存储不再是暴利品种。对A股投资者来说，这不是简单的“利好半导体”，而是一次从“买算力”到“买封装+买互联”的仓位再平衡。谁先看懂这个结构变化，谁就能在下一轮AI行情里抢到先手。
投资者必读
投资提醒： 本分析仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。请根据自身风险承受能力谨慎决策。
数据来源与分析说明
• 本文基于公开信息和专业分析模型生成
• AI分析结合多维度数据进行综合评估
• 市场预测存在不确定性，仅供参考
• 建议结合多方信息来源进行投资决策