台积电争取在美先进封装2028上半年投产

金十数据10月12日讯，据台媒《工商时报》报道，台积电美先进封装布局浮现关键时间表，格罗方德宣布与台积电签署20亿美元制造协议，将于2028年上半年在美国量产COWOS关键硅中介层。值得关注的是，Amkor亚利桑那厂也规划2028年初投产，两大供应链时点不谋而合。业界推估，台积电亚利桑那州第一座先进封装厂最快2028年上半年开始运转，先进封装厂是否提前试产，成为市场关注焦点。