Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元 再创历史新高

未来1-5个交易日，A股半导体板块大概率高开，但分化会非常剧烈。存储芯片方向（兆易创新、北京君正、江波龙）会受情绪催化冲高，但持续性存疑——因为国内存储厂商在这轮涨价中受益程度远低于三星、SK海力士和美光。真正值得关注的是先进封装和HBM产业链（长电科技、通富微电、华海诚科），这些方向有实质订单支撑。设备端（北方华创、中微公司）会跟随上涨但弹性有限。建议不要在开盘前30分钟追高，等情绪释放后的回踩再介入。港股方面，华虹半导体和中芯国际的弹性会大于A股对标。

投资机会

• +明确建议：当前最值得买入的是先进封装方向。长电科技目标价看至45-50元（当前约35元），通富微电看至30-35元（当前约22元）。逻辑是HBM需求爆发+国产替代加速+估值相对合理。另外，华海诚科作为封装材料黑马，弹性最大，但仓位控制在5%以内。港股华虹半导体在25港元以下可以积极建仓，目标看至35港元。

⚠️ 风险因素

• !最大风险是存储价格在2027年一季度见顶回落，届时整个半导体板块会经历戴维斯双杀。止损信号：当DRAM现货价格连续4周下跌，或Omdia月度报告显示环比增速跌破10%时，需要大幅减仓。另一个风险是地缘政治——美国可能进一步收紧对华半导体设备出口，这会影响国内晶圆厂扩产节奏。