宏昌电子：拟定增募资不超过18亿元用于覆铜板等项目

宏昌定增是行业信号弹，验证了AI算力需求向上游材料传导的逻辑。生益科技作为龙头，高频高速产品已进入英伟达供应链，确定性最强；华正新材和南亚新材弹性更大但业绩波动也更大。宏昌电子本身是事件驱动标的，需观察定增进展。

GBF膜材直接对标ABF载板，这是先进封装的咽喉材料。兴森科技已在FCBGA载板领域布局，深南电路有封装基板产能，方邦股份的电磁屏蔽膜技术可延伸。宏昌入局会加速国产替代进程，但短期更多是主题催化，实质业绩贡献要等到2027年。

覆铜板扩产直接拉动电子铜箔、特种树脂、玻纤布需求。诺德股份的高频铜箔已小批量供货，东材科技的电子树脂通过多家CCL厂商认证。但这些都是间接受益，弹性不如覆铜板本身。