华为时隔六年再次发布高性能芯片

逻辑折叠的核心是垂直互联，这正是先进封装的主战场。华为采用此技术，意味着对国内封测厂商的技术能力提出了更高要求，也带来了实实在在的订单增量。长电和通富是龙头，甬矽电子作为黑马，在TSV和混合键合技术上布局激进，弹性更大。

Mate XT 2的发布将直接拉动供应链业绩。立讯精密作为苹果链龙头，其华为业务占比提升将带来估值修复。比亚迪电子在折叠屏结构件上有优势。华力创通作为华为卫星通信芯片合作伙伴，将因新机型的卫星功能而受益。

逻辑折叠技术对刻蚀、薄膜沉积、CMP（化学机械抛光）等设备提出了新要求。北方华创和中微在刻蚀和沉积设备上国内领先，将受益于先进封装产线的扩建。安集科技作为CMP抛光液龙头，是3D堆叠工艺中不可或缺的材料供应商。