北京AI产投基金入股3D算力芯片研发商算苗科技

3D算力芯片的核心在于将不同功能芯片垂直堆叠，这极度依赖先进封装技术。北京国资的入场将加速订单落地，直接利好具备TSV（硅通孔）和晶圆级封装能力的厂商。通富微电深度绑定AMD，技术储备最雄厚；华天科技则在3D封装领域布局广泛，是潜在的弹性标的。

算苗科技的成功路径若被验证，将为国产算力芯片提供'绕过EUV光刻机'的新思路。这会提振整个国产芯片设计板块的信心。寒武纪作为AI芯片龙头，其思元系列若未来采用3D堆叠技术，性能有望实现代际跨越；海光信息在服务器CPU领域的技术积累，也为3D堆叠提供了绝佳的应用场景。

3D堆叠需要更精密的刻蚀、薄膜沉积和清洗设备。中微公司的刻蚀设备已进入5nm产线，是3D封装环节不可或缺的伙伴；拓荆科技的薄膜沉积设备是TSV工艺的核心；华海清科的CMP设备则是保证堆叠良率的关键。这条线是'卖铲子'的逻辑，确定性最高。