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高通将于第九届进博会全球首展6G终端原型机

2026年10月28日 12:15（北京）

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作者: 东方财富

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【高通将于第九届进博会全球首展6G终端原型机】第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展，展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。《科创板日报》记者获悉，高通将于本次进博会进行6G终端原型机的全球首展。该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。此外，展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、

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