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中微公司:半导体三维化带来设备结构的长期机会
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【中微公司:半导体三维化带来设备结构的长期机会】《科创板日报》记者今日从中微公司方面了解到,“三维结构深刻改变了设备的价值量分布。刻蚀、薄膜、量检测、CMP等设备的需求持续提升。这种设备价值量的结构性变化,对于提前在这些领域布局的企业,是长期而确定的机会。”
阅读原文本文经由 NewsNow 聚合与智能分析处理,原文版权归来源方所有。
【中微公司:半导体三维化带来设备结构的长期机会】《科创板日报》记者今日从中微公司方面了解到,“三维结构深刻改变了设备的价值量分布。刻蚀、薄膜、量检测、CMP等设备的需求持续提升。这种设备价值量的结构性变化,对于提前在这些领域布局的企业,是长期而确定的机会。”
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