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应英伟达标准化要求 三星将与台积电首次合作生产HBM!
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【应英伟达标准化要求 三星将与台积电首次合作生产HBM!】据报道,三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存(HBM)生产基础芯片,这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。
阅读原文本文经由 NewsNow 聚合与智能分析处理,原文版权归来源方所有。
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