盛合晶微：单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证

【盛合晶微：单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证】据盛合晶微消息，10月12日，盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上，正式对外发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。