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从产品代际跃迁到客户梯队扩容 全球头部硅光厂商羲禾科技科创板闯关的底层逻辑

2026年10月13日 14:11
6 分钟阅读
1,403 字
来源: 东方财富
作者: 东方财富
来源摘要 · 东方财富2026/10/13 14:11:42展开 / 收起

【从产品代际跃迁到客户梯队扩容 全球头部硅光厂商羲禾科技科创板闯关的底层逻辑】近日,上交所发布公告,独立第三方硅光龙头上海羲禾科技股份有限公司科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议。这家成立仅五年的硅光芯片设计公司,凭借13%的全球市占率与千万级出货量,已跻身全球硅光集成芯片最大厂商之一。据弗若斯特沙利文数据,2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%,出货量口径约为15%,

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