华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定

【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定】10月13日，在华为上海练秋湖研发中心举行的麒麟芯片技术交流会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余详细介绍了麒麟9050 Pro及逻辑折叠技术的最新进展。