华为披露麒麟芯片回归后的最新进展：相关终端产品累计发货过亿

【华为披露麒麟芯片回归后的最新进展：相关终端产品累计发货过亿】时隔6年，华为再次对外披露麒麟芯片的最新进展。10月13日，在华为位于上海的练秋湖的研发中心，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍称，在中国半导体产业界的支持之下，麒麟芯片于2023年8月正式回归。自回归以来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿。