半导体硅片概念延续强势 中晶科技3连板

未来1-5个交易日，硅片板块将出现明显分化。中晶科技作为情绪龙头，四板概率大但追高风险剧增，真正的机会在'补涨龙'——沪硅产业、立昂微、TCL中环大概率接力。同时注意：硅片涨价预期会向上游设备端传导，晶盛机电、连城数控将获资金关注。空头方面，下游芯片设计公司短期承压，韦尔股份、卓胜微可能面临毛利率挤压的担忧。

投资机会

• +首选沪硅产业，目标价看至28-30元（当前约22元），逻辑是12英寸硅片产能释放+国产替代加速。次选TCL中环，目标价32元，光伏业务提供安全垫，半导体业务提供弹性。激进投资者可关注中晶科技，但必须设置严格止损。

⚠️ 风险因素

• !最大风险是全球经济衰退导致半导体需求二次探底。如果台积电下调资本开支预期，或者美国进一步收紧对华设备出口，板块将面临戴维斯双杀。止损信号：中晶科技跌破5日线，或沪硅产业跌破20日线。