台积电1.4纳米建厂加速 明年下半年有望量产

1.4nm需要极紫外光刻(EUV)多重曝光，国产设备完全无法参与。但台积电扩产将带动全球设备需求，国内公司只能吃'成熟制程'的残羹。中微公司的刻蚀机若通过台积电验证，将是唯一亮点，但概率低于30%。

这是最确定的受益方向。1.4nm对抛光液、光刻胶、大硅片的要求呈指数级提升，台积电必须寻找第二供应商。安集科技的CMP抛光液已进入台积电5nm供应链，1.4nm有望继续突破。鼎龙股份的抛光垫若通过验证，弹性最大。

1.4nm芯片必须搭配CoWoS等先进封装，台积电产能不足将外溢至封测厂。但通富微电主要绑定AMD，长电科技绑定高通，与台积电直接关联度低。真正的黑马是甬矽电子，若进入台积电封装供应链，将有翻倍空间。

1.4nm量产意味着AI芯片算力密度再提升50%，英伟达B100将提前发布。A股寒武纪等国产AI芯片公司将面临'代差'压力，但若美国进一步限制出口，国产替代逻辑反而强化。这是一个'矛盾'板块，波动极大。