机构：2026年第二季晶圆代工营收接近534.9亿美元 先进制程与AI需求持续强劲

AI芯片是这轮增长的核心引擎，先进封装产能成为稀缺资源。台积电CoWoS产能翻倍仍供不应求，封测厂议价能力显著提升。长电科技作为国内先进封装龙头，有望在国产替代浪潮中承接溢出订单，业绩弹性最大。

晶圆厂营收创新高直接转化为资本开支信心。台积电已将2026年资本开支上调至400-440亿美元，设备商是确定性最高的'卖铲人'。北方华创在刻蚀、薄膜沉积领域的国产化突破，将受益于中芯国际、华虹的扩产计划。

成熟制程产能利用率下滑至70%以下，价格战已不可避免。联电、格芯等二线代工厂面临毛利率保卫战。中芯国际虽在先进制程有所突破，但成熟制程仍占其营收大头，短期业绩承压。相关IC设计公司则受益于代工降价，毛利率有望改善。