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美伊谈判寻求突破，PCE降温难掩通胀压力
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美伊七天提案主要分歧在实施顺序；美8月PCE虽降温，但通胀压力并未减少......
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韩国三季度GDP增3.4% 美股半导体板块涨近3%
韩国央行初步数据显示，2026年7—9月GDP环比增长1.0%、同比增长3.4%，快于预期，AI相关半导体出口被报道为主要支撑之一。同期，应用材料宣布增持荷兰封装设备商Besi至约20%。10月26日美股费城半导体指数涨2.9%，存储芯片指数涨2.9%，半导体ETF涨2.74%。
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财经早报：Anthropic IPO点燃AI行情，美股反弹芯片大涨（10月27日）
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寒武纪辟谣出货传闻 越南芯片厂进展受阻
2026年10月26日，芯片行业出现多条独立线索：寒武纪董事长在业绩说明会上辟谣明年出货超100万颗传闻；三星公布AI压缩芯片材料研发周期至2年的目标；越南首家芯片厂与ASML谈判数月未达成协议，卫星图像显示厂址尚无建筑；探路者旗下通途半导体与端侧AI芯片企业签署战略合作。
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