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AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量

2026年11月04日 12:00（北京）

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作者: 财联社

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【AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】《科创板日报》4日讯，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付

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