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覆铜板、PCB向少布、无布升级？多家电子布上市公司回应
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【覆铜板、PCB向少布、无布升级？多家电子布上市公司回应】财联社10月28日电，近期，部分券商发布研报提到，覆铜板、PCB有望向少布、无布升级，未来覆铜板、PCB产业链用布量或减少。对此，多家电子布上市公司回应记者，目前，电子布在覆铜板的成本占比大概20%左右。电子布在对覆铜板支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面都具有较好的优势，少布、无布化更多的还是出于成本压力。具体要看下游覆铜板、P
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