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预告：半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会
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【预告：半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会】财联社10月27日电，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向
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