财经快讯

【机构:2027年全球DRAM供给或将上调】根据TrendForce集邦咨询调查,随着美光科技计划以

2026年01月19日 09:17
2 分钟阅读
483
来源: 新浪财经
作者: 新浪财经

AI 生成摘要

这不是一次简单的产能收购,而是美光在先进封装领域对中国台湾地区成熟产能的一次“精准卡位”,标志着全球存储巨头从“制程军备竞赛”转向“产能+封装”的双轨制战争。美光用18亿美元不仅买到了力积电的厂房,更买断了其未来5年的先进封装代工产能,这相当于在2027年为自身锁定了超过10%的额外供给弹性。对三星和海力士而言,这意味着一场不对称竞争:当它们在EUV光刻机上疯狂烧钱时,美光正通过“成熟制程+先进封装”的组合拳,以更低的成本曲线抢夺中高端市场。2027年的供给上调,可能提前引爆2025年的价格战。

【机构:2027年全球DRAM供给或将上调】根据TrendForce集邦咨询调查,随着美光科技计划以18亿美元收购力积电在铜锣的厂房,双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系,此次合作将有利于美光科技添加先进制程DRAM产能,并提升力积电的成熟制程DRAM供应,预估2027年全球DRAM产业供给将有上调空间。预估美光科技铜锣项目一期在2027年下半年可贡献的产能,将相当于美光科技2026年第四季度

本文来源于 新浪财经,点击下方按钮查看完整原文内容。

阅读完整原文

本文经由 NewsNow 聚合与智能分析处理,原文版权归来源方所有。

美光18亿美元收购背后:2027年DRAM供给上调10%,三星海力士的噩梦?

📋 执行摘要

这不是一次简单的产能收购,而是美光在先进封装领域对中国台湾地区成熟产能的一次“精准卡位”,标志着全球存储巨头从“制程军备竞赛”转向“产能+封装”的双轨制战争。美光用18亿美元不仅买到了力积电的厂房,更买断了其未来5年的先进封装代工产能,这相当于在2027年为自身锁定了超过10%的额外供给弹性。对三星和海力士而言,这意味着一场不对称竞争:当它们在EUV光刻机上疯狂烧钱时,美光正通过“成熟制程+先进封装”的组合拳,以更低的成本曲线抢夺中高端市场。2027年的供给上调,可能提前引爆2025年的价格战。

📊 市场分析

📊 短期影响 (1-5个交易日)

未来1-5个交易日,市场将重新定价存储板块的远期供给曲线。美光(MU)股价可能因产能扩张预期获得支撑,而力积电(6770.TW)将直接受益于代工订单锁定,股价有望跳空高开。相反,市场可能担忧供给增加压制远期价格,对三星(005930.KS)和海力士(000660.KS)形成短期情绪压制,尤其是其2026年后的盈利预期可能被下调。A股存储芯片设计公司(如兆易创新、北京君正)需关注:若美光产能释放压低DRAM价格,虽有利于成本端,但可能加剧行业竞争。

📈 中长期展望 (3-6个月)

3-6个月内,行业将清晰分化出两条技术路径:1)以三星、海力士为首的“制程领先派”,继续押注EUV微缩;2)以美光为首的“封装整合派”,通过Chiplet等先进封装技术提升性能。此次合作将加速力积电成熟制程向DRAM专用产能的转换,削弱其在逻辑芯片代工领域的投入,可能间接利好台积电(TSM)和联电(UMC)的逻辑代工订单。长期看,DRAM产业的周期性可能因“产能锁定”模式而减弱,但厂商的资本开支效率将成为新的胜负手。

🏢 受影响板块分析

半导体存储制造

影响:
关键公司:
美光科技(MU)三星电子(005930)SK海力士(000660)力积电(6770)

美光是直接受益者,以较低资本开支锁定了2027年的增量产能和先进封装能力,增强了供应链控制力。三星和海力士面临挑战,其重资产、高制程的扩张模式可能面临利润率压力,需评估是否跟进类似合作。力积电是确定性赢家,获得长期稳定订单,但其业务重心转向存储代工,可能影响其逻辑芯片代工的竞争力。

半导体设备与材料

影响:
关键公司:
应用材料(AMAT)阿斯麦(ASML)泛林集团(LRCX)中微公司(688012)

对设备商影响分化:先进封装设备(如测试、键合)需求将受益于美光-力积电合作带来的产能建设,利好相关供应商。而EUV光刻机等前沿制程设备的远期需求可能因行业技术路径分化而存在不确定性。成熟制程的二手设备市场可能因力积电产能转换而活跃。

下游终端与模组

影响:
关键公司:
金士顿(未上市)威刚(3260.TW)江波龙(301308)

长期看,供给增加和潜在的成本下降有利于模组厂降低采购成本。但短期需警惕2027年供给预期上调,可能影响2025-2026年的采购和库存策略,加剧价格波动。拥有强品牌和渠道控制力的模组厂(如金士顿)抗风险能力更强。

💰 投资视角

✅ 投资机会

  • +**买什么?** 1)**直接受益方力积电(6770.TW)**:逻辑清晰,订单锁定带来营收和利润能见度提升,可逢低布局。2)**先进封装设备主题**:关注在混合键合(Hybrid Bonding)、硅通孔(TSV)等领域有布局的公司。3)**A股存储板块被错杀机会**:若市场因供给增加恐慌性抛售兆易创新等设计公司,反而是逆向布局时机,因其主要产品NOR Flash不受DRAM直接影响。 **目标价**:需结合技术面,但力积电短期有望挑战年内前高。

⚠️ 风险因素

  • !**最大风险**:1)**需求不及预期**:若AI、PC等下游需求在2027年前放缓,新增供给将加剧价格下跌,形成戴维斯双杀。2)**技术路径失败**:美光的“成熟制程+先进封装”若性能或成本不及预期,则巨额投资可能打水漂。3)**地缘政治风险**:中国台湾地区产能的集中度提升,增加了供应链的地缘政治脆弱性。 **止损条件**:若美光股价跌破关键支撑(如200日均线),或行业库存指标再度恶化,需重新评估逻辑。

📈 技术分析

📉 关键指标

美光(MU)股价目前处于关键位置:周线级别在100美元附近形成强支撑,日线MACD有金叉迹象,但成交量未显著放大,需放量突破115美元阻力才能确认新一轮升势。力积电日线呈多头排列,突破颈线位后,下一阻力在35新台币附近。

🎯 结论

当巨头开始买产能而非建产能时,意味着行业的游戏规则已经从“赌技术”变成了“控供应链”——谁掌握了封装产能,谁就掌握了下一个周期的定价权。

#美光科技#力积电#DRAM#半导体#先进封装#产能扩张#行业格局

⚠️ 风险提示

本文为基于公开信息的分析观点,不构成任何投资建议。市场有风险,投资决策需独立、审慎。过往表现不预示未来结果,股价可能波动并导致本金损失。

AI 深度洞察

投资者必读

关键指标监控

  • • 成交量变化及资金流向
  • • 相关板块联动效应
  • • 国际市场对比分析
  • • 技术指标支撑阻力位

风险管理建议

  • • 分散投资降低单一风险
  • • 设置合理止损止盈位
  • • 关注政策法规变化
  • • 保持理性投资心态

投资提醒: 本分析仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。请根据自身风险承受能力谨慎决策。

数据来源与分析说明

• 本文基于公开信息和专业分析模型生成

• AI分析结合多维度数据进行综合评估

• 市场预测存在不确定性,仅供参考

• 建议结合多方信息来源进行投资决策

觉得有用?分享给更多人
想第一时间获取最新资讯?订阅RSS|邮件订阅

订阅更新

打开
支持 Feedly, Inoreader 等阅读器